易科訊從事機(jī)電設(shè)備(AOI、aoi自動(dòng)光學(xué)檢測儀、aoi視覺檢測儀、錫渣還原機(jī)、SMT周邊產(chǎn)品及馬達(dá)自動(dòng)檢驗(yàn)儀)的規(guī)劃、出產(chǎn)、銷售及效勞的AOI設(shè)備制造商

AOI 檢查原理介紹

1. CHS 系統(tǒng)原理說明：對(duì)焊盤的抽取方法平面部分的抽取：只接受反射的紅光 緩慢傾斜面的抽?。褐唤邮芊瓷涞木G光 急劇傾斜面的抽?。褐唤邮芊瓷涞乃{(lán)光

2. 環(huán)境設(shè)定畫面鴻溝設(shè)定：有配備用戶界面設(shè)定及抽出供認(rèn)用戶鴻溝設(shè)定 暗碼設(shè)定： 有管理員、檢驗(yàn)員、編程員、硬件保護(hù)修補(bǔ)員機(jī)種權(quán)限設(shè)定 新機(jī)器時(shí)間設(shè)定： 新進(jìn)機(jī)器一般式日本時(shí)間，應(yīng)改為當(dāng)?shù)貥?biāo)準(zhǔn)時(shí)間 言語設(shè)定： 默許支撐三種言語：F10—日語 F11—英語 F12—漢語 其間內(nèi)部還有韓語，但是需求進(jìn)入設(shè)定替換上面三種的一個(gè)

3. 文件網(wǎng)絡(luò)設(shè)定存檔地址元件庫 ：本地和網(wǎng)絡(luò) 檢查程序： 本地 NET： 網(wǎng)絡(luò) 備注：留心與 CTS 設(shè)置備份的差異

二： 編程方式基礎(chǔ)知識(shí)

1. 新建檢查程式：新建程式稱謂 電路板橫向縱向輸入 （需求運(yùn)用尺子先測量） 軌跡寬度 比實(shí)踐大 0.5mm 夾緊量 一般情況設(shè)置 0.5mm 默許“左前” ，視情況而定 基準(zhǔn)方位 照相標(biāo)準(zhǔn) 元件庫稱謂 照相倍率 即解析度 一般 10um 此數(shù)值越小解析度越高，拍出來的圖形看起來越大 1280*1024 可以運(yùn)用已有的，也可新建 備注：一般情況下照相倍率、照相標(biāo)準(zhǔn)及元件庫稱謂三項(xiàng)不變

2. 元件框簡略介紹自動(dòng)抽出框 首要用于 PCB 板過爐部分變形是對(duì)元件方位定位，大小依據(jù)板彎情況而定 元件主題框 與元件大小相同 焊盤框 包含定位框和檢測框 貼裝框 一般放于元件中心方位，不需太大，有電極的貼片元件不框電極部分 備注：先對(duì) PCB 板運(yùn)用 MARK 定位， 選對(duì)元件后先用自動(dòng)抽出框定位元件后再檢測

3. 自動(dòng)抽出框有電級(jí) 默許一般 15% 假設(shè)檢驗(yàn)中閃現(xiàn)元件主體與焊盤報(bào)錯(cuò)，看其%是否需求調(diào)試 抽出方法 焊盤抽出和元件抽出 焊盤抽出 即先定位焊盤，找到焊盤后再把其他元件框帶到固定方位 備注：假設(shè)看到焊盤，框全部焊盤，假設(shè)看不到，必定要框大約估計(jì)被掩蓋的焊盤， 否則后續(xù)焊盤檢驗(yàn)參數(shù)會(huì)報(bào)錯(cuò) 元件抽出 有元件主體抽出及電極抽出 備注：假設(shè)運(yùn)用元件電極抽出，必定要把上面“有電極”選上

4. 焊盤框缺品設(shè)定 焊錫中心部分 赤色越少越好 主抓赤色 焊錫周圍部分 藍(lán)色越少越好 主抓藍(lán)色 重心說明 焊盤中心與有電級(jí)元件電極部分中心的間隔，此值越大越好 備注：關(guān)于一些二極管 膽質(zhì)電容等無電極元件，做焊盤框時(shí)應(yīng)該留心被蓋住的焊盤大小 否則會(huì)在“焊錫侵潤反?！眻?bào)警不良 焊盤縱向偏移 一般設(shè)置 60% 焊盤橫向偏移 一般設(shè)置 60% 焊接成型角度 此參數(shù)首要是檢測少錫 顏色參數(shù)里設(shè)置藍(lán)色 藍(lán)色大于必定%才華 PASS 焊盤侵潤 焊錫全體 在顏色參數(shù)里只設(shè)置亮度 不抽紅綠藍(lán)三色 焊錫中心部分 在顏色參數(shù)里抽取赤色 赤色小于必定%才華 PASS

5. 貼裝框元件面積 首要抽出檢驗(yàn)框顏色 留心運(yùn)用“二值化” 電路板面積 設(shè)置方法與元件面積相反 側(cè)端區(qū)域束縛 是檢驗(yàn)環(huán)形內(nèi)部的顏色 角度束縛 勾上后會(huì)嚴(yán)厲一點(diǎn)

6. IC 的修正默許是兩個(gè)框 IC 元件本體框與 IC 自動(dòng)抽出框 引腳間隔 （mm） 引腳間隔可以運(yùn)用“窗口信息” “標(biāo)準(zhǔn)”里面逐步拉大后量測 管腳編號(hào)方向 默許是逆時(shí)針設(shè)定 備注：要把管腳的第一個(gè)框設(shè)置在逆時(shí)針的開端方位，如設(shè)置后邊方位，自動(dòng)拷貝其他管腳會(huì)犯錯(cuò) 管腳一般不編號(hào) 如要求編號(hào)，可以更好地對(duì)具體管腳出現(xiàn)問題便當(dāng)核算，不過此方法較費(fèi)時(shí) 管腳編號(hào)增量崎嶇 假設(shè)設(shè)為 0 就會(huì)按照 1 2 3 4 遞加 假設(shè)設(shè)為 1 就會(huì)按照 1 3 4 5 遞加 其他數(shù)據(jù)依次改變 檢查管腳數(shù) 即 IC 設(shè)定逆時(shí)針第一個(gè)管腳后一面需求拷貝的管腳數(shù) 備注：此數(shù)據(jù)是針對(duì) IC 自動(dòng)抽出框定位不準(zhǔn)，假設(shè)恰當(dāng)擴(kuò)展抽出框，就要設(shè)定具體 管腳數(shù)，否則 IC 管腳自動(dòng)拷貝可能會(huì)依據(jù)引腳間隔及延伸后的框多出檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 短路 即橋接設(shè)置 引腳縱向方位抽出 分為引腳根部抽出及引腳邊沿抽粗 引腳根部抽粗 即從引腳根部第一條像素線找起 ，抓赤色在 50%以上且連 續(xù)出現(xiàn) 4-6 條像素線 引腳邊沿抽出 假設(shè)在根部與中心顏色相同，需求運(yùn)用邊沿抽出 備注：引腳邊沿抽出設(shè)定只抓亮度 此時(shí)要把引腳自動(dòng)抽粗的框往元件本體框一點(diǎn)，這樣才會(huì)找到抽粗色 引腳橫向方位抽出 有三種抽出方法 一般默許“全體抽出方法” 引腳前端抽出 即假設(shè)引腳前端未框到位，界說后會(huì)自動(dòng)找最前端 焊盤抽出 即定位焊盤 算法： 從 IC 自動(dòng)抽出框口最外側(cè)往里抽出赤色“二值化”閃現(xiàn)到白色就是抽出 OK 縱向偏移 像素 3 及從焊盤前部往里小于 3 個(gè)像素報(bào)錯(cuò) 橫向偏移 像素 3 及從焊盤下往上小于 3 個(gè)像素報(bào)錯(cuò) 焊錫橋接 除外區(qū)域 像素 7 即從引腳根部往外 7 個(gè)像素部分意外短路 區(qū)域?qū)挾?20% 越小越窄 焊接成型角度 檢查區(qū)域 管腳最前端與焊錫長度 管腳太靠前 焊盤就小 側(cè)端焊接成型角度 首要針對(duì)焊盤寬管腳窄的 IC 腳 IC 滋潤 焊錫前端部分 抽出藍(lán)色+亮度 引腳前端部分 抽出藍(lán)色+亮度

三： CAD 處理及導(dǎo)入

1. Excel 文檔拾掇 X Y 角度 方位 料號(hào)五項(xiàng)數(shù)據(jù)，留心以下幾點(diǎn)：不能有# *等特別字符 料號(hào)列里面都要是數(shù)字 封裝最好去掉 保存時(shí)用 CSV（逗號(hào)分隔） 方式的 Excel 要標(biāo)準(zhǔn)的兩列，不能出現(xiàn)兩列及以上合并到同一列里 五列數(shù)據(jù)次第沒有特別束縛

2. Multiform 改換工具軟件 Input file 五列拾掇好的數(shù)據(jù) csv 文檔方位 留心：此文件是以.csv 完畢的文件類型 Output file 運(yùn)用 Multiform 軟件拾掇 OK 可以用于歐姆龍 AOI 直接運(yùn)用的文件方位 留心：此文件是以.cad 完畢的文件類型 離線編程放置地址：c：program file\OMRON\CTS\cadfile\*.cad 在線檢驗(yàn)放置地址：c：program file\OMRON\VT-RNS\cadfile\*.ca 留心： *.csv 與 *.cad 的名字要堅(jiān)持一起，一般以機(jī)種命名方法 PCB name（16 charctor） PCB 板名字 PCB size（mm） X 橫向標(biāo)準(zhǔn) Y 縱向標(biāo)準(zhǔn) Alignment（mm） 一般默許，不要隨意調(diào)試 Divides by field 按照列來分 Comma 逗號(hào) 有必要勾上 在 Excel 列之間隱在是逗號(hào)離隔的 Tab 文本 8 個(gè)空格 一般去默許值不要勾 Divides by fixed 按照固定長度來分 此項(xiàng)一般不運(yùn)用 X coordinates X 軸方向相匹配的列 Revised value 1 X 的補(bǔ)償值 一般選 Mul 相乘 Y coordinates Y 軸方向相匹配的列 Revised value 1 Y 的補(bǔ)償值 一般選 Mul 相乘 留心：X Y 軸方向的各個(gè)檢驗(yàn)點(diǎn)應(yīng)該放于同一個(gè)象限中，假設(shè)不在，可以運(yùn)用全體偏移改動(dòng)中心點(diǎn)進(jìn)行加 或減，在運(yùn)用 Excel 進(jìn)行整列添加或減，替換原有列 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度補(bǔ)償值 一般選 Add 相加 留心：角度數(shù)據(jù)要都是正值，不可出現(xiàn)“-”負(fù)號(hào) Componet name 方位相匹配的列 Componet No. 料號(hào)相匹配的列 Edder skip 對(duì)下面的數(shù)據(jù)從第幾行跳起，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)第一行是標(biāo)題 ，就需求設(shè)置“1” 把第一行跳過去，一般拾掇 OK 此處應(yīng)為零，不能隨意設(shè)置 Conversion 改換 以上設(shè)置 OK 后把 CSV 改換為 CAD 文件的“判定”

3. TIMap CAD 文件檢查軟件 首要是檢查現(xiàn)已改換的 CAD 文件方位 方向 大小 角度是否正確 PCB name PCB 稱謂 PCB size PCB 標(biāo)準(zhǔn) 留心： 假設(shè)方位不正確 可以在 Multiform 改換工具軟件中的 Standerd Position 縱向方位 Front 前 Rear 后 Latch direction 橫的方向 Left 左 Right 右 在以上方向調(diào)試 OK 后再導(dǎo)入 TIMap 軟件檢查 留心： 假設(shè)方向不正確, 可以在 Multiform 改換工具軟件中的 Mount angle 角度相匹配的列 Revised value 1 角度補(bǔ)償值 一般選 Add 相加 在補(bǔ)償正確角度后再導(dǎo)入 TIMap 軟件檢查

4. CAD 文檔導(dǎo)入檢驗(yàn)程式導(dǎo)入序列： 選擇 CAD 方式→翻開 CAD 文件→產(chǎn)品編號(hào)對(duì)應(yīng)表選擇→全體方位調(diào)整 →對(duì)準(zhǔn)中心方位→調(diào)整方位（1000 倍 100 倍 10 倍 1 倍）→把還沒變?yōu)?藍(lán)色的 黑色行元件進(jìn)行添加→全部粘貼→移動(dòng)單個(gè)元件檢驗(yàn)方位是否精確 →電路板拷貝→MARK 設(shè)置→保存 產(chǎn)品編號(hào)對(duì)應(yīng)表選擇 假設(shè)是從前沒有產(chǎn)品編號(hào)對(duì)應(yīng)表或需另建 應(yīng)該新添加 即把 CAD 文件與元件庫中現(xiàn)已修正好的元件相關(guān) 新建： 在組追加→拷貝→把新建的元件標(biāo)準(zhǔn) Default 拷貝到追加組中 →再點(diǎn)擊產(chǎn)品編號(hào)登陸→就把該元件種與 CAD 里該料號(hào)或方位 相關(guān)起來→該新增元件相關(guān)會(huì)變?yōu)樗{(lán)色 留心 1：在元件種里有該元件相同的，可以直接選中該元件種，然后點(diǎn)擊產(chǎn)品編號(hào)登陸，即可添加 OK 但在添加后要檢查其方向是否正確，不正確，旋轉(zhuǎn)改動(dòng)（在下方靠左有一個(gè)“CAD 元件圖像” ） 在元件種里沒有該元件相同的，可以找一個(gè)相似的，按照元件修正方法，拷貝命新名字，對(duì)顏色等 設(shè)定 OK，在相關(guān)中選中需求相關(guān)的該元件，依據(jù)上面“新建”方法聯(lián)接即可 留心 2：電容一般假設(shè)封裝 電極及本體顏色相同，可以多個(gè)料號(hào)相關(guān)同一個(gè)元件種 留心 3：在相關(guān)時(shí)，一般情況下電阻運(yùn)用封裝及 MARK 標(biāo)識(shí)符命名 電容運(yùn)用料號(hào)命名便于之后相關(guān) 留心 4： 全部粘貼前要先檢查整塊電路板中是否留有之前新增元件種或拷貝的元件種框， 如有， 必定要?jiǎng)h去， 否則全部粘貼后會(huì)出現(xiàn)該元件框的重復(fù)，浪費(fèi)檢驗(yàn)時(shí)間及打亂檢驗(yàn)程式 留心 5：在點(diǎn)“產(chǎn)品編號(hào)登陸”后出現(xiàn)一個(gè)“基準(zhǔn)方向旋轉(zhuǎn)” 此時(shí)要看大的“相機(jī)圖像”方向與大圖片 ， 下面的“CAD 元件圖像”方向是否一起，不一起改動(dòng) 留心 6：在全部粘貼后檢查“移動(dòng)單個(gè)元件檢驗(yàn)方位是否精確中” ，只能單個(gè)調(diào)試，不能在“單板-電路板” →電路板→移動(dòng) 里面調(diào)試，這是全體調(diào)整

5. 多連板拷貝假設(shè)是兩拼板 直接在“單板-電路板” →“拷貝”選項(xiàng)即可 假設(shè)是多拼板，如 橫三縱二 選“單板-電路板” →“多個(gè)拷貝”→在彈出的框中 有必要調(diào)橫方向點(diǎn)三下箭頭 縱方向點(diǎn)兩下箭頭，然后才華電極判定， 否者會(huì)在同一方位拷貝六個(gè)檢驗(yàn)框，此處緊記

6. MARK 設(shè)置在 MARK 設(shè)置前必定要在“單板-電路板” →“單板”→選擇“補(bǔ)正用單板” →補(bǔ)正基準(zhǔn)方位→“符號(hào)中心”→第一個(gè)用 B（貝塔）補(bǔ)正→外形 →抽顏色參數(shù)→一般 MARK 為赤色，選赤色抽粗 留心：每個(gè) MARK 點(diǎn)做前必定要從頭選“補(bǔ)正基準(zhǔn)方位”→“符號(hào)中心” 留心：在 MARK 元件檢驗(yàn)中假設(shè)出現(xiàn)在“選模型比較”→“沒能獲取基準(zhǔn)方位” ， 檢查在“檢查基準(zhǔn)”→“補(bǔ)正符號(hào)”→“外形”參數(shù)是否選中