AOI機(jī)器設(shè)備的基本特性
檢測(cè)類型 |
錫膏印刷:有無(wú)、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染、刮痕等。 |
|
零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、反向、 XYθ偏移量數(shù)據(jù)輸出等。 |
|
焊點(diǎn)缺陷:錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。 |
支持通過(guò)網(wǎng)絡(luò)的SPC/Repair綜合DB管理
設(shè)備組之間的程序共享服務(wù)器
極低的誤判率、極高的檢出率
雙軌道交互運(yùn)行,效率提升40%以上
離線編程及離線調(diào)試,不影響正常測(cè)試
采用三色+RGB 的光源系統(tǒng),無(wú)盲區(qū)和強(qiáng)反光
提供對(duì)Chip、IC、TR、Tantal、Array的建議編程模式