SMT表面貼裝技術(shù)波峰焊爐后AOI解決方案
當(dāng)然是：放置在波峰焊爐后
AOI算法主要是通過(guò)對(duì)錫點(diǎn)的反射光的顏色進(jìn)行對(duì)比，進(jìn)而判斷其是否存在品質(zhì)不良。這種情況下，要求編程人員經(jīng)驗(yàn)豐富，對(duì)不良品的各個(gè)形態(tài)非常熟悉。
1、工人從流水線上取板；
2、工人將板卡靠著兩個(gè)限位塊，完成定位；
3、掃碼槍讀取條碼，讀取服務(wù)器測(cè)試數(shù)據(jù)
4、投影儀將整板NG點(diǎn)投射在板卡上
一、快速編程；編程流程簡(jiǎn)單，焊錫點(diǎn)一鍵搜索，可實(shí)現(xiàn)快速編程和運(yùn)行；
二、深度學(xué)習(xí)算法與傳統(tǒng)算法結(jié)合，使檢測(cè)數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確（誤報(bào)率不超過(guò)2000PPM）；
三、離線編輯與調(diào)試，可不影響設(shè)備測(cè)試進(jìn)行程序調(diào)試及編輯其他版式；
四、支持混板測(cè)試（可同時(shí)測(cè)試進(jìn)軌尺寸相同的板卡）；
五、能識(shí)別底部條碼，可與mes系統(tǒng)對(duì)接；
六、不良信息與維修站對(duì)接，不良點(diǎn)位通過(guò)投影儀直接映射在PCB板卡不良處，從而起到快速修理；
七、精確檢測(cè)不良點(diǎn)位置，從而節(jié)約返修成本與返修人員（只需執(zhí)錫員維修，無(wú)需二次復(fù)檢）；
八、精準(zhǔn)的SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，有助于不良原因分析；
九、可對(duì)應(yīng)條碼保存產(chǎn)品數(shù)據(jù)，方便品質(zhì)追溯
設(shè)備技術(shù)參數(shù) Technical
Specifications
適用PCB
適用制程
SMT錫膏印刷后及回流焊前后波峰焊后電路板檢查
基板尺寸
20×20mm-400×360mm
基板厚度
0.5 ～ 4.0 mm
基板上下凈高
下方：≤30mm；上方:≤150mm
檢查能力
檢測(cè)類型
缺件，多件，偏移，側(cè)立，立碑，反貼，極反，錯(cuò)件，壞件，橋連，虛焊，無(wú)焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲，絲印不良，焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、錫球、溢膠、引腳未出、銅箔污染等。
視覺系統(tǒng)
攝像系統(tǒng)
300萬(wàn)像素彩色數(shù)字相機(jī)
照明系統(tǒng)
RGB光源
分辨率
18um 14um 可選
檢測(cè)方法
彩色運(yùn)算，顏色提取，灰階運(yùn)算，圖像比對(duì)等
機(jī)械系統(tǒng)
X/Y驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)
交流伺服電機(jī)+精密研磨滾珠絲桿
夾板方式
自動(dòng)夾具
定位精度
≤8 um
移動(dòng)速度
800mm/s(MAX)
軌道調(diào)整
手動(dòng)
軟件系統(tǒng)
操作系統(tǒng)
Windows XP
界面語(yǔ)言
中，英文可選界面
信號(hào)連接方式
SMEMA連接端
檢測(cè)結(jié)果輸出
基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片
電源規(guī)格
單相AC220±10%，50/60HZ，1.5KW
環(huán)境溫度
10° ～ 40℃
環(huán)境濕度
35 ～ 80%RH(無(wú)凝霜)
外形尺寸
1300×1100×1560mm
氣壓要求
0.5MPA
用在哪兒呢？------