一、前言
AOI銷售專線:13714289164 雷小姐 深圳易科訊科技有限公司、專業(yè)做AOI檢測(cè)儀的廠家，因?yàn)镾MT技能是觸及了多項(xiàng)技能的雜亂的系統(tǒng)工程，技能性強(qiáng)，出資大，面臨類型眾多的SMT出產(chǎn)設(shè)備怎么選型建線，仍是一個(gè)雜亂而艱難的作業(yè)。本文結(jié)合工業(yè)對(duì)講通信產(chǎn)品電路板制作基地建造，提出了“SMT出產(chǎn)線規(guī)劃、設(shè)備選型”的要害要害，給出了五種建線計(jì)劃。
二、SMT出產(chǎn)線規(guī)劃要害
依據(jù)SMT建線工程設(shè)備選型依據(jù)、過(guò)程、注意事項(xiàng)，結(jié)合工業(yè)通信產(chǎn)品電路板制作基地建造，淺談SMT出產(chǎn)線規(guī)劃、設(shè)備選型要害：（出產(chǎn)布線、動(dòng)力、供氣、送風(fēng)規(guī)劃這兒不做論說(shuō)）
1.典型SMT出產(chǎn)線和首要設(shè)備
一般SMT出產(chǎn)工藝包括焊膏印刷、貼片和回流焊三個(gè)過(guò)程，首要設(shè)備有印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐構(gòu)成出產(chǎn)線（圖1）。
圖1 典型SMT出產(chǎn)線
2.SMT出產(chǎn)線設(shè)備選型依據(jù)
（1）現(xiàn)有產(chǎn)種類類，器材，出產(chǎn)才能，線體建造的要求。
現(xiàn)在對(duì)講產(chǎn)品SMT電路板年產(chǎn)值4千塊左右，種類達(dá)28種，最大種類電路板年產(chǎn)值在2000塊。
電路板最大尺度320mm*260mm*3mm；最小尺度120mm*80mm*3mm，器材最大高度10mm。
單種類器材數(shù)量最多DUB用戶板：片式電阻，電容24種、SOP10種，PFP 封裝2種、距離0.3 mm PLCC封裝 44腳55mm*55mm一種、QFP封裝3種，80、160、208腳，距離0.3 mm；
IP對(duì)講出產(chǎn)需求運(yùn)用CSP、BGA、PGA、LBGA、連接器、屏蔽罩、晶振等新式SMT封裝器材；
出產(chǎn)線能進(jìn)行智能儀表SMT電路板出產(chǎn)；
下一步要進(jìn)行PCBA OEM代加工出產(chǎn)。
跟著電路板拼裝器材密度越來(lái)越大、極窄距離新式封裝多、體積小、貼裝精度要求高，出產(chǎn)難度越來(lái)越來(lái)大。手藝貼片的精度、出產(chǎn)速度滿意不了工業(yè)對(duì)講制作基地高產(chǎn)值、高精度、高品質(zhì)產(chǎn)品電路板制作的要求。
要求現(xiàn)有的兩條渠道流水線搬遷到產(chǎn)業(yè)園，完結(jié)THT插件，分機(jī)裝配，節(jié)省出資。準(zhǔn)備新建一條全新主動(dòng)化SMT出產(chǎn)線。
（2）對(duì)講SMT電路板貼裝缺點(diǎn)，工藝流程。
手藝SMT貼裝缺點(diǎn)：
a.CHIP件貼裝偏移，手藝加壓不一致、目視查看不出纖細(xì)的貼裝方位距離，QFP手貼禁絕，不能一次貼裝到位、需二次貼裝，構(gòu)成錫膏粘連，構(gòu)成橋連。
b.手動(dòng)錫膏印刷速度慢，構(gòu)成瓶頸約束整線出產(chǎn)速度。
c.回流焊接曲線優(yōu)化、冷卻區(qū)不合適，構(gòu)成焊接不良和翹曲變形。
數(shù)字對(duì)講電路板SMT出產(chǎn)目前運(yùn)用半主動(dòng)印刷機(jī)，渠道出產(chǎn)線，真空吸筆或鑷子手藝貼片，回流焊接工藝進(jìn)行出產(chǎn)。
搬遷到產(chǎn)業(yè)園后，電路板SMT拼裝工藝為單面混裝。優(yōu)化后的工藝流程為：PCB查驗(yàn)→ A面主動(dòng)印刷錫膏→ A面主動(dòng)貼裝SMT、SMD元件→回流焊接→AOI查看→B面直插THT→B面THT引腳手藝焊接→清洗→功用測(cè)驗(yàn)→入半成品庫(kù)。需求裝備印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊機(jī)設(shè)備。
（3）依據(jù)現(xiàn)有產(chǎn)品拼裝密度、窄距離QFP和大尺度SMD、異形元器材，確定IC異型貼裝設(shè)備裝備全視覺(jué)高精度多功用貼片機(jī)一臺(tái)。統(tǒng)籌高速出產(chǎn)需求再裝備一臺(tái)高速CHIP元件貼片機(jī)。
3.設(shè)備選型過(guò)程（產(chǎn)能核算）。
（1）統(tǒng)計(jì)2009年最大產(chǎn)值核算出全年貼片SMD元件總點(diǎn)數(shù)為583840點(diǎn)，咱們按60萬(wàn)點(diǎn)算。
（2）理論產(chǎn)能測(cè)算：
a.手藝貼片
每個(gè)工位每班貼1千點(diǎn)，五個(gè)工位，八小時(shí)（班產(chǎn)）5千點(diǎn) 需120班次完結(jié)60萬(wàn)點(diǎn)貼裝。
b.主動(dòng)貼片機(jī)
1臺(tái)高速機(jī)+1臺(tái)多功用機(jī)組合的貼裝速度在1萬(wàn)點(diǎn)——十幾萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)。咱們以1萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)測(cè)算。不考慮換線，單種類：八小時(shí)（班產(chǎn)）8萬(wàn)點(diǎn)，需8班次完結(jié)60萬(wàn)點(diǎn)貼裝?？紤]多種類，小批量，頻頻換線，放寬1倍工時(shí)。
（3）SMT整線裝備方式分為“多種類、小批量”和“少種類、大批量”的兩種類型。
“多種類小批量”的裝備原則為，為靈敏、拓寬、節(jié)資。
“少種類、大批量”的裝備原則為：靈敏、高速、牢靠、發(fā)明。在大批量裝備中要盡可能高速，來(lái)進(jìn)步出產(chǎn)率，下降成本。同時(shí)高速中要求牢靠性好、一致性強(qiáng)、靈敏性和穩(wěn)定性高，才干有更高的創(chuàng)益，才干有更高的出資報(bào)答。
三、SMT設(shè)備選型要害
（1）規(guī)劃好整條出產(chǎn)線對(duì)基板的處理才能：如PCB尺度、厚度、分量、板邊的留空要求、定位要求(基準(zhǔn)點(diǎn)、定位孔、邊定位的厚度和曲翹約束等)、有必要有詳細(xì)和精確的規(guī)劃。這些規(guī)劃應(yīng)以整線設(shè)備的層次來(lái)進(jìn)行的。如有多條不同標(biāo)準(zhǔn)的線，則統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。
（2）出產(chǎn)線整體要求貼裝才能到達(dá)3萬(wàn)Chip／小時(shí)；元件范圍從0402-55mm*55mm方型器材、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器，元件高度為25mm；貼裝精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；最大PCB面積510mmx460mm。 后續(xù)加線兼容性好。
（3）貼片機(jī)要注意選整體鑄造式機(jī)架，確保CHIP,QFP貼裝精度；選飛翔對(duì)中、CCD安裝在貼片頭上的貼片機(jī)，確保貼裝方位的精確；裝備離線編程設(shè)備和軟件，縮短換線準(zhǔn)備時(shí)刻、優(yōu)化整線速度； 供料器按最多元件數(shù)量的電路板產(chǎn)品進(jìn)行裝備，并適當(dāng)多裝備幾個(gè)，用于彌補(bǔ)元件或換元件時(shí)提前準(zhǔn)備，避免影響貼裝速度。
（4）印刷機(jī)要選全主動(dòng)視覺(jué)，確保印刷精度，下降電路板焊接的不良率；特別注意選則印刷周期10S左右的設(shè)備，消除整線出產(chǎn)的瓶頸效應(yīng)。最后選換線時(shí)刻短的設(shè)備，確保連續(xù)出產(chǎn)。
（5）回流焊要選加熱區(qū)長(zhǎng)度大于1.8M、8溫區(qū)以上、有冷卻區(qū)、溫度曲線測(cè)驗(yàn)功用，配UPS電源確?；亓骱附淤|(zhì)量。
（6）AOI光學(xué)查看儀選擇CCD相機(jī)，同軸碗狀光源、誤判率和漏判率穩(wěn)定牢靠的設(shè)備，確保檢測(cè)的質(zhì)量和速度。
（7）假如資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮設(shè)備的性能價(jià)格比。
四、SMT出產(chǎn)線建線計(jì)劃（這兒省掉傳送設(shè)備）
計(jì)劃一：多功用SMT出產(chǎn)線
| 設(shè)備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺(tái)） |
| 印刷機(jī) | 德森 DSP1008 | 1 |
| 多功用貼片機(jī) | 富士XPF-L | 1 |
| 回流焊爐 | 日東 IPC 810 | 1 |
點(diǎn)評(píng)：選用1臺(tái)富士XPF多功用貼片機(jī)，可貼一切貼片、IC元件，主動(dòng)替換貼片頭，可選配點(diǎn)膠頭。為緊縮開(kāi)支，印刷機(jī)，回流爐選用國(guó)產(chǎn)。整線理論速度為2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)，該出產(chǎn)線合適批量不大、種類較多的小型企業(yè)和科研院所，估計(jì)整線出資在200萬(wàn)人民幣。
計(jì)劃二：中速SMT出產(chǎn)線
| 設(shè)備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺(tái)） |
| 印刷機(jī) | 德森 DSP3008 | 1 |
| 高速貼片機(jī) | Juki KE2070E | 1 |
| 高精度貼片機(jī) | Juki KE2080E | 1 |
| 回流焊爐 | 日東 IPC 810 | 1 |
點(diǎn)評(píng)：中速貼片線裝備計(jì)劃，合適中小型企業(yè)規(guī)?；霎a(chǎn)，整線理論速度4萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)，實(shí)際2.7萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)。既合適高產(chǎn)值的出產(chǎn)形式，又合適多種類小批量的出產(chǎn)形式。估計(jì)整線出資在220萬(wàn)人民幣左右。
計(jì)劃三：中高速SMT出產(chǎn)線
| 設(shè)備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺(tái)） |
| 印刷機(jī) | 德森 DSP3008 | 1 |
| 高速貼片機(jī) | 富士XPF-L | 2 |
| 回流焊爐 | 日東 IPC 810 | 1 |
點(diǎn)評(píng)：選用富士的兩臺(tái)XPF，一臺(tái)作為高速機(jī)，另一臺(tái)作為泛用機(jī)，整線理論速度為5萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)，估計(jì)整線出資在350萬(wàn)人民幣左右。
計(jì)劃四：高速SMT出產(chǎn)線
| 設(shè)備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺(tái)） |
| 印刷機(jī) | DEK 02ix | 1 |
| 高速貼片機(jī) | 富士NXT（含4臺(tái)M6模組） | 1 |
| 高精度貼片機(jī) | 富士XPF-L | 1 |
| 回流焊爐 | Ersa Hotflow 3/20E十溫區(qū)回流爐 | 1 |
點(diǎn)評(píng)：選用了富士NXT模組機(jī)和XPF多功用機(jī)的組合計(jì)劃。NXT經(jīng)過(guò)搭載能夠替換的貼裝作業(yè)頭，幾乎可應(yīng)對(duì)一切元件的應(yīng)戰(zhàn)，靈敏性十分高，整線貼片速度接近13萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)，估計(jì)總出資在700萬(wàn)人民幣。
計(jì)劃五：超高速SMT出產(chǎn)線
| 設(shè)備類型 | 品牌/類型 | 數(shù)量（臺(tái)） |
| 印刷機(jī) | DEK Photon | 1 |
| 高速多功用貼片機(jī) | 富士NXT（含10臺(tái)M3模組，2臺(tái)M6模組） | 1 |
| 回流焊爐 | ERSA Hotflow 3/20E十二溫區(qū)回流爐 | 1 |
點(diǎn)評(píng)：該計(jì)劃的理論速度到達(dá)了驚人的31.2萬(wàn)點(diǎn)/小時(shí)，幾乎是高速SMT出產(chǎn)線的兩倍以上。合適單一大批量產(chǎn)品的出產(chǎn)，如手機(jī)板卡。為跟上出產(chǎn)節(jié)奏，印刷機(jī)選用了DEK的高端類型Photon，印刷時(shí)刻5秒；回流爐選用了ERSA十二溫區(qū)的高端類型，估計(jì)總出資會(huì)超越1000萬(wàn)人民幣。
五、SMT出產(chǎn)線開(kāi)展趨勢(shì)
電子設(shè)備和工藝向“半導(dǎo)體和SMT”開(kāi)展，PCB-SMD復(fù)合化、新式封裝 FC-BGA 、MCM多芯片模塊、3D封裝、POP技能使用。貼片機(jī)朝“模塊化復(fù)合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能貼片頭、柔性化方向”開(kāi)展。SMT出產(chǎn)線選用CIMS管理，朝“信息集成的柔性出產(chǎn)環(huán)境方向”“連線高效方向”開(kāi)展。
六、結(jié)束語(yǔ)
SMT主動(dòng)化出產(chǎn)線是完結(jié)電子規(guī)?；囱b的基礎(chǔ)，進(jìn)行SMT組線規(guī)劃時(shí)要依據(jù)企業(yè)的出資才能、產(chǎn)值的巨細(xì)、線路板的貼裝精度要求等要素，擬定合理的引入計(jì)劃。有必要對(duì)其間的要害設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)的調(diào)研，了解其具體的技能參數(shù)；做好設(shè)備、工藝工序的優(yōu)化、就能夠充分發(fā)揮SMT出產(chǎn)線的巨大潛力，大幅進(jìn)步出產(chǎn)功率，產(chǎn)品質(zhì)量能夠穩(wěn)定在幾乎無(wú)缺點(diǎn)的狀態(tài)。