AOI銷售專線：1371428964(微信同號(hào))雷小姐 2018年末買AOI送現(xiàn)金優(yōu)惠活動(dòng)在火熱進(jìn)行中，作為國(guó)產(chǎn)品牌的EKT(深圳市易科訊科技有限公司)有著10多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、公司從研發(fā)到生產(chǎn)、銷售、售后都是一次性復(fù)位到位，讓STM貼片電子行業(yè)客戶一站式體驗(yàn)服務(wù)。EKT-AOI檢測(cè)儀（在線AOI設(shè)備及離線AOI檢測(cè)儀都具備雙面檢測(cè)功能，使用方法：檢測(cè)完A面后，再進(jìn)行B檢測(cè)時(shí)，只需要將PCB電路板翻轉(zhuǎn)過來，按動(dòng)測(cè)驗(yàn)按鈕，系統(tǒng)主動(dòng)識(shí)別進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。十分便利快捷）。
PCBA單面板與雙面板拼裝與質(zhì)量檢測(cè)，單面PCBA基板的拼裝工藝相對(duì)來說比雙面板要簡(jiǎn)單，單面電路板只需要一次貼裝，一次焊錫加工，一次OI光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)就可以了，
而雙面PCBA基板的生產(chǎn)及檢測(cè)工藝是時(shí)分復(fù)雜的，首先在錫膏印刷工藝就需要焊錫過的基板再次進(jìn)行錫膏印刷，然后再進(jìn)行貼片加工，再次回流焊錫爐焊錫，再次AOI光學(xué)檢測(cè)。不過現(xiàn)在EKT有研發(fā)出來一樣式AOI光學(xué)檢測(cè)儀，可以直接檢測(cè)A面后翻轉(zhuǎn)進(jìn)行B面檢測(cè)。檢測(cè)工藝的操作十分便利。
一、PCBA單面拼裝：
來料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>AOI檢測(cè)=>返修
二、PCBA雙面拼裝：
A：PCB來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠、紅膠）=>SMT貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>SMT貼片=>烘干=>回流焊接（最好僅對(duì)B面=>清洗=>AOI光學(xué)檢測(cè)=>發(fā)現(xiàn)不良品時(shí)進(jìn)行返修）
此工藝適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)選用。
B：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>SMT貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>SMT貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>AOI質(zhì)量檢測(cè)=>有不良品時(shí)進(jìn)行返修）
此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜選用此工藝。
三、單面混裝工藝：
來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修
四、雙面混裝工藝：
A：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修
先貼后插，適用于SMD元件多于別離元件的狀況
B：來料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修
先插后貼，適用于別離元件多于SMD元件的狀況
C：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。
D：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼雙面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可選用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面貼裝、B面混裝。
五、雙面拼裝工藝
A：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干,回流焊接（最好僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修）
此工藝適用于在PCB雙面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)選用。
B：來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測(cè),返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼裝的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜選用此工藝。
六、PCB制程質(zhì)量檢測(cè)：AOI主動(dòng)光學(xué)查驗(yàn)已成為電子制作過程中的首選的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，AOI主動(dòng)光學(xué)查驗(yàn)技能是多項(xiàng)技能的集合，包含高清晰度的攝像技能、圖畫的模數(shù)轉(zhuǎn)換技能、數(shù)據(jù)圖畫處理剖析技能、計(jì)算器主動(dòng)化控制技能等。主動(dòng)光學(xué)查驗(yàn)不僅可對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行查驗(yàn)，還可對(duì)裸板、焊膏印刷質(zhì)量、貼裝質(zhì)量、焊點(diǎn)質(zhì)量等進(jìn)行無損檢查。