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主動光學(xué)檢測的光源分為兩類：可見光檢測(用LED光源)和X光檢測。(此處介紹可見光檢測)AOI檢測分為兩部分：光學(xué)部分和圖像處理部分。經(jīng)過光學(xué)部分取得需求檢測的圖像；經(jīng)過圖像處理部分來分析、處理和判別。圖像處理部分需求很強的軟件支持，由于各種缺點需求不同的核算方法用電腦進行核算和判別。有的AOI軟件有幾十種核算方法，

例如黑／白、求黑占白的份額、五顏六色、組成、求平均、求和、求差、求平面、求邊角等等。
1.燈火改變的智能操控
人知道物體是經(jīng)過光線反射回來的量進行判別，反射量多為亮，反射量少為暗。AOI與人判別原理相同。 AOI經(jīng)過人工光源LED燈火替代自然光，光學(xué)透鏡和CCD替代人眼，把從光源反射回來的量與現(xiàn)已編好程的規(guī)范進行比較、分析和判別。對AOI來說，燈火是知道鏡像的關(guān)鍵要素，但光源受環(huán)境溫度、AOI設(shè)備內(nèi)部溫度上升等要素影響，不能保持不變的光源，因而需求經(jīng)過“主動盯梢”燈火“透過率”對燈火改變進行智能操控。

2.焊點檢測原理(舉例)
AOI是X、Y平面(2D)檢測，而焊點是立體的因而需求3D檢測焊點高度(Z)。3D檢測的方法有：
(1)激光——這種方法最有效、最經(jīng)濟，可是需求對每個焊點進行掃描，掃描花費時間比較長，無法實現(xiàn)在線檢測。
(2)最流行的是選用頂部燈火和底部(水平)燈火兩種燈火照耀——用頂部燈火照耀焊點和Chip元件時，元件部分燈火反射到camera，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈火能夠得到元件部分的鏡像。與此相反，用底部(水平)燈火照耀時，元件部分燈火反射出去，焊點部分光線反射到career。即用底部燈火能夠得到焊點部分的鏡像，同一個元件，照耀燈火的角度不同，camera知道的鏡像就不同。假如筆直燈火和水平燈火得到的兩種圖像的函數(shù)關(guān)系是已知的就能夠區(qū)別元件還是焊點。由于焊點比較暗，焊盤比較亮，用黑／白光核算方法、求黑占白的份額來求暗的面積占整個焊點的百分比，可檢測焊錫量過多或過少。百分比越大越好。

3.編程
經(jīng)過CAD轉(zhuǎn)化很簡單將PCB、元件的坐標(biāo)、品種等信息輸入軟件。編程時要對PCB上每一種元件的各種缺點進行編程。要畫出缺點的檢測窗口；輸入缺點的稱號、燈火的類型、核算方法；設(shè)置合格經(jīng)過)的范圍；然后根據(jù)軟件核算結(jié)果再調(diào)整檢測窗口的巨細，調(diào)整各項設(shè)置參數(shù)，使其到達對缺點不能漏判，并且誤判率最低時為止。
(1)在線編程：輸入元件方位和元件的品種等信息。在線編程需求停止檢驗。
(2)離線編程：用棚匡框住，輸入元件的品種、信息的門檻值、上限、下限等信息。
(3)可利用元件庫，也可自定義。
(4)對已編好的程序可進行修正和修正由于元件批次不同，元件外觀與示教好(元件庫)的元件外觀不同發(fā)生錯誤時，可作簡單更改；
(5)文字識別(OCR)體系可查看元件的標(biāo)稱值和器材的類型。
(6)對PCB上每種元件的各種缺點修正結(jié)束以后，保存在硬盤。作為該產(chǎn)品的檢測程序。

三.檢測方法
1.首先調(diào)出需求檢測產(chǎn)品的檢測程序。
2.將需求檢測的印制板放在AOI中進行掃描。
3.AOI主動將掃描并核算，將核算結(jié)果與檢測程序比較，并把核算結(jié)果顯示出來。
4.接連檢測時，機器主動與規(guī)范檢測程序進行比較，并把不合格的部分記錄下來，(做符號或打印出來)。
5.將有缺點的板送返修站返修。

四.AOI的應(yīng)用
AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同方位。
1.AOI放置在印刷后——可對焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測焊膏量過多、過少，焊膏圖形的方位有無偏移、焊膏圖形之間有無粘連。
2.AOl放置在貼裝機后、焊接前——可對貼片質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件側(cè)立、元件丟掉、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。
3.AOl放置在再流焊爐后——可作焊接質(zhì)量檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面)、元件丟掉、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球)、元件翹起(豎碑)等焊接缺點。

五、AOL有待改進的問題
1.只能作對外觀檢測，不能徹底替代在線測（ICT）。
2.如無法對BGA、CSP、FlipChip等不可見的焊點進行檢測。
3.對PLCC也要選用旁邊面的CCD才能較精確的檢測。
4.有些分辨率較低的AOI不能作OCR字符識別檢測。

六.X光檢測
BGA、CSP、FlipChip的焊點在器材的底部，用肉眼和AOl都不能檢測，因而，X光檢測就成了BGA、CSP器材的主要檢測設(shè)備。
現(xiàn)在x光檢測設(shè)備大致有三種層次：
1.傳輸X射線測驗體系——適用于單面貼裝BGA的板以及SOJ、PLCC的檢測。缺點是對筆直堆疊的焊點不能區(qū)別。
2.斷面x射線、或三維X射線測驗體系——克服了傳輸x射線測驗體系的缺點，該體系能夠做分層斷面檢測，相當(dāng)于工業(yè)CT。
3.現(xiàn)在又推出X光ICT結(jié)合的檢測設(shè)備——用ICT能夠補償x光檢測的不足。適用于高密度、雙面貼裝BGA的板

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